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삼성전기가 인공지능(AI) 가속기용 반도체 기판인 ‘플립 칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 반도체 기판’을 이달 처음 양산하며 사업 체질 변화에 속도를 내고 있다. 기존 모바일 중심에서 벗어나 AI와 서버, 전장을 비롯한 고부가 미래 산업으로 무게 중심을 옮기는 전략이 가시적 성과로 이어지고 있다는 평가다.

삼성전기가 세계 최대 클라우드 기업 아마존웹서비스(AWS)를 첫 AI 가속기 기판 고객사로 확보한 데 이어, 엔비디아를 포함한 글로벌 AI 반도체 기업으로의 공급 확대 가능성도 주목받는다.
삼성전기가 이번에 공급한 제품은 FC-B 개인급전대출 GA 방식의 고성능 반도체 기판이다. 수십억 개 회로를 정밀하게 담아 고속 데이터 처리와 발열 제어에 특화된 구조를 갖추고 있어 생성형 AI 확산과 함께 수요가 빠르게 증가하고 있는 핵심 부품이다.
FC-BGA는 연산 성능과 발열 제어가 동시에 요구되는 고성능 시스템에 맞춰 설계된 만큼 품질 신뢰성과 생산 안정성을 동시에 검증받아야 진입할 무직자군미필대출 수 있는 고난도 시장이다.
삼성전기는 이번 빅테크 수주를 통해 AI 가속기 반도체 기판 경쟁력을 인정받게 됐다.
세계적으로 AI 사업이 빠르게 성장하면서 고부가 기판 수요도 급증하고 있다.
삼성전기 경쟁사인 일본 기판 제조사 이비덴은 최근 컨퍼런스콜에서 “AI 서버용 FC-BGA 시장이 2024년 대비 마이크레딧 무료신용조회 2030년까지 2.5배 커질 것”이라고 전망했다. 그래픽처리장치(GPU) 기반 고성능 연산 시스템이 늘면서 AI 서버 전용 고기능 기판 수요가 급증하고 있다는 분석이다.
삼성전기 역시 이 같은 흐름에 발맞추고 있다. 삼성전기는 지난 4월 말 열린 컨퍼런스콜에서 “2분기부터 AI 가속기용 기판에서 유의미한 매출이 발생할 예정이며 향후 점진 우체국 적금 이율 적인 확대가 기대된다”면서 “작년 가동을 시작한 베트남 생산설비 안정화를 바탕으로 올해도 FC-BGA 부문에서 두 자릿수 이상의 매출 성장을 추진하고 있다”고 설명했다.
이번 수주는 단순한 고객 확보가 아니라 삼성전기의 사업 전환이 실질적인 결과로 나타나기 시작했다는 점에서 의미가 남다르다. 삼성전기는 FC-BGA를 미래 산업 대응의 중심 햇살론 생계자금 축 중 하나로 삼고 본격적으로 성장 궤도에 올리겠다는 전략이다.
삼성전기는 2022년 서버용 FC-BGA 양산을 시작으로 다음 해 차량용 운전자지원시스템(ADAS) FC-BGA 기판을 개발했다. 지난해에는 AMD와 하이퍼스케일 데이터센터용 HPC 기판 공급 계약을 체결하기도 했다.
신사업의 매출 성장세도 가파르다. 업계는 삼성전기의 올해 AI 서버용 FC-BGA 매출이 2000억원을 웃돌 것으로 본다. 삼성전기는 FC-BGA 매출을 별도로 공시하지 않지만 증권가는 올해 FC-BGA 전체 매출이 지난해 8850억 원에서 올해 1조 580억 원, 내년에는 1조 2560억 원까지 늘어날 것으로 전망한다.
연 매출 10조 원 규모의 삼성전기가 신사업 고부가 기판(FC-BGA) 분야에서 연 매출 1조 원을 돌파하는 첫 해가 될 가능성이 커진 셈이다. 이 가운데 AI, 서버, 전장, 네트워크용 고부가 기판 비중을 2026년까지 전체의 절반 이상으로 끌어올리는 것이 삼성전기의 목표다.
한편, 아마존웹서비스가 한국 기업과의 협업을 적극 확대하고 있다는 점에서도 이번 공급은 의미가 크다. 아마존웹서비스는 최근 SK그룹과 손잡고 울산에 초대형 AI 데이터센터를 구축하겠다고 발표했다.
업계 관계자는 “글로벌 클라우드 1위 기업이 국내 기업과 기술 협력을 강화하는 흐름 속에서, 삼성전기의 기판 공급은 국내 부품 산업의 전략적 입지를 재확인하는 신호탄으로 받아들여지고 있다”고 말했다.
이에 대해 삼성전기는 “고객사와 관련된 내용은 확인해줄 수 없다”고 전했다.