구글이 자체 인공지능(AI) 칩 텐서처리장치(TPU) 양산에 속도를 내고 있다. 올해 하반기 8세대 추론용 TPU 양산에 돌입한 데 이어 대만 주요 서버 업체들과 협력해 본격적인 공급망 확대에 나서고 있다. AI 시장 확대로 컴퓨팅 수요가 급증하는 상황에서 엔비디아의 독주에 대응해 독자적인 AI 반도체 생태계를 구축하려는 포석으로 보인다. 브로드컴은 2일(현지시간) 2026 회계연도 3분기 실적 발표에서 “구글 차세대 추론용 ‘TPU 8i’(코드명 제브라피쉬) 생산 출하를 시작했으며 4분기에는 대량 출하를 본격 확대할 계획”이라고 밝혔다. 대만 현지 매체도 TPU 8i가 하반기 TSMC에서 양산에 들어가 연말부터 서버 조립용 제품으로 공급될 전망이라고 전했다. 학습용 칩 ‘TPU 8t’(선피쉬)도 비슷한 시기에 양산에 들어갈 가능성이 제기된다. 구글은 8세대 TPU부터 AI 학습용 TPU 8t와 추론용 8i로 칩을 이원화했다 야마토 빠칭코 . 각각 216기가바이트(GB), 288GB의 고대역폭메모리(HBM)를 탑재하며, 대역폭은 초당 6.5테라바이트(TB)와 8.6TB다. 추론용 TPU 8i는 이전 세대 아이언우드보다 달러당 성능이 최대 80% 향상됐다. TPU 수요처도 구글을 넘어 외부 AI 기업으로 확장되고 있다. 브로드컴은 앤트로픽이 올해 1기가와트(GW) 규모의 아이언우드 TPU를 도입한 데 이어 내년에는 TPU 8i 5GW, 2028년에는 10GW 규모로 확대할 계획이라고 밝혔다. 구글은 AI 병목 현상을 해결하기 위해 전력과 데이터 이동 효율을 높여야 한다고 본다. 아민 바흐다트 구글 AI 인프라 담당 수석부사장 겸 최고기술책임자(CTO)는 이날 대만 타이베이에서 열린 ‘세미콘 타이완 2026’ 기조연설에서 “미래 AI 모델 연산 효율이 현재보다 1000배 개선되더라도 전체 컴퓨팅 수요는 줄어들지 않을 것”이라고 내다봤다 릴게임 황금성 . 그러면서 향후 칩 아키텍처는 데이터 이동 비용과 전력 소모를 줄이는 방향으로 설계돼야 한다고 강조했다. 구글의 TPU 설계 역량과 대만 공급망 간 긴밀한 협력이 유지돼야 한다는 제안도 덧붙였다. 바흐다트 CTO는 대만 주요 업체와 비공개 회동에 나설 것으로 알려졌다. 폭스콘과 콴타, 컴팔 등 세계 최대 위탁생산업체들과 차세대 TPU 서버 수주를 논의할 것으로 보인다. 폭스콘은 구글과의 거래 여부를 밝히지 않았지만 올해 주문형 반도체(ASIC) 서버 신규 고객을 확보하고 관련 프로젝트를 확대 중이라고 말했다. TPU 시장 확대는 국내 반도체 업계에도 호재가 될 전망이다. 지난해 기준 TPU에 탑재되는 HBM 물량 61%를 삼성전자가 공급한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 7월 브로드컴과 2030년까지 메모리·파운드리 분야에서 2000억 달러 이상 규모 협력을 추진하기로 한 만큼, 향후 TPU 파운드리 사업에서도 추가 기회를 얻을 수 있다는 관측이 나온다. 기조연설에서 “미래